Dow’un yenilikçi çözümleri

Dow Türkiye Kimya Sanayi Ambalaj ve Laminasyon bölümü, İstanbul Ambalaj 2010 Fuarı'na katıldı...

24.09.2010 - 00:00 | MediaCat

Facebook
Twitter
Google+
LinkedIn
+

Dow Türkiye Kimya Sanayi Ambalaj ve Laminasyon bölümü, İstanbul Ambalaj 2010 Fuarı’na katıldı. Dow Ambalaj ve Laminasyon bölümü yetkilileri fuar boyunca ziyaretçileriyle; yeni teknolojileri, Avrupa, Ortadoğu ve Afrika’da mevcut müşterilere ihracatı artırma stratejilerini, ihracatı yeni pazarlara genişletme yöntemlerini ve sürekli değişen ambalaj yönetmeliğini izlemenin yollarını paylaştılar.

Fuarda Dow Yenilikçi Çözümleri…
Fuar süresince, Dow standını ziyaret edenler deterjanlar, ıslak mendil ve sıvı sabunlar gibi kimyasal olarak agresif içerikler için solvent bazlı Adcote™, solventsiz Mor-Free™ ve su bazlı Robond™ L yapıştırıcıları nitelikli ambalajlar için reçine ve filmler gibi ürün yelpazesi ve Dow’ın birçok yenilikçi ürün çözümleri ile ilgili yetkililerden detaylı bilgi alma şansına sahip oldular.
Dow’ın ürün geliştirme ekibi, geliştirilen tüm inovasyonlarını, Türk müşterilerin özel ihtiyaçlarını karşılayacak şekilde tasarladı. Dow’ın en son inovasyonları içerisinde yer alan ve yerel pazarın taleplerini karşılamak üzere geliştirilen su bazlı Robond™ L yapıştırıcısı, genel ve bazı orta derece performanslı gıda ambalajı üretiminin zorlu hat hızını ve fiyatlama hedeflerini de karşılamaya yardım ediyor. Bu ürün, ayrıca proses verimliliğini artırıyor ve daha hızlı dilmeyi kolaylaştırarak dar üretim takvimlerine uyum sağlıyor.